隨著電子行業的高速發展，電子灌封膠在電子產品中的應用越來越廣泛。灌封后的電子產品能增強其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護電子產品免受自然環境的侵蝕延長其使用壽命。
UV光固膠由齊聚體、單體、光引發劑、助劑組成，光引發劑在紫外線的照射下吸收紫外光后產生活性自由基或陽離子，引發單體聚合、交聯化學反應，使膠體在數秒鐘內由液態轉化為固態，正是由于UV膠的固化機理，在應用過程中體現了較多的應用優勢，具體有哪些呢？
大家都知道底部填充膠應用在BGA和PCB板之間起到的作用是填充補強，密封，可抵抗沖擊等作用，但是在應用過程中大多數用戶均有涉及到返修工藝，也遇到過返修的一些問題，今天小編和大家介紹下底部填充膠返修過程需要注意的事項。
厭氧膠又叫螺絲膠、絕氧膠等等，是一種單組份密封膠，可用于粘接和密封。厭氧膠與氧氣或空氣接觸時不會固化，一旦隔絕空氣后就迅速聚合，變成交聯狀的固體聚合物。
從全球產業發展轉移角度看，半導體產業是伴隨著上一輪計算機與互聯網技術革命迅速發展起來的，整體上起源于美國，然后由于全球化帶來的國際分工，逐步向日本、韓國、中國臺灣轉移。
手機、互聯網、家電、照明、醫療器材、汽車、高鐵、電力等我們的生活缺一不可。實現這些電子產品為我們服務的背后是電子有規則的運動，而保障電子有規則運動就離不開絕緣材料和導電材料了。
導電膠作為鉛-錫焊料替代物用于電子封裝，具有分辨率高、固化溫度相對較低、機械性能好、與大部分材料潤濕良好等優勢，可以很好滿足電子產品的小型化、印刷電路板高度集成化發展趨勢。
