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應用領域:動力電池箱體粘接及灌封
應用領域:動力電池芯粘接,電池與支架填充固定
應用:主要應用于印刷線路板上SMD元件粘接
應用:粘接熱敏感性元器件,適用于記憶卡、CCD/CMOS等產品;
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