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應用領域:存儲卡及CCD/CMOS封裝;鋰電池保護板芯片封裝;藍牙模塊芯片填充;BGA或CSP底部填充
應用領域:適用于對精度要求極高的應用,如BGA和IC存儲卡,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片;晶圓級倒裝芯片封裝
應用領域:芯片填充
應用:組裝難以粘合的材料,以及鉻酸鹽或新鍍處理的部件
應用:特別適合于金屬基材的粘合
應用:大多數金屬、塑料或彈性材料的快速粘接,尤其適用于粘接多孔、酸性及吸收材料
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