丰满少妇人妻HD高清_亚洲特黄要免费的_女人被操出水免费在线视频_好爽好大我要高潮了视频网站_99这里只有精品热播_亚洲国产日韩欧美综合久_95免费观看体验区视频_东北少妇大叫高潮xxxⅹ小说_日本j?p?nesevideo熟睡侵犯_久久色悠悠综合网亚洲

EN
首頁  >  產品中心  >  Under FI底填膠 返回
  • WL5200

    應用領域：適用于對精度要求極高的應用，如BGA和IC存儲卡,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片；晶圓級倒裝芯片封裝

    WL5200是一款流動性佳、固化速度快、易返修、可靠性卓越的單組份環氧膠，適用于BGA和IC存儲卡等領域

詳情介紹
項目參數
顏色黑色
固化方式

150℃*10min

Tg152℃
剪切強度芯片對芯片剪切強度為：大于15MPA
熱膨脹系數熱膨脹系數，PPM/℃ (<Tg)：22，PPM/℃ (＞Tg)：200
存儲條件2~8℃，六個月
應用領域

TG點下超低的熱變化率，能維持相對穩定的尺寸，適用于對精度要求極高的應用，如BGA和IC存儲卡,陶瓷封裝和柔性電路倒裝芯片；晶圓級倒裝芯片封裝


Copyright ? 深圳未來新材料實業有限公司  粵ICP備2021088619號  百度統計
技術支持：神州通達網絡
在線客服
返回頂部